11月27日上午，学校信科院与中软国际共同申报的“教育部产学合作专业综合改革项目”战略合作签约及实习实训基地授牌仪式在校举行。

校长周进，副校长李桂兰、郭景致，信科院院长黄瑞光，副院长顾兵、聂兵，北京中软国际教育科技集团副总裁李佳历，中软国际EEC武汉总经理周星，武汉EEC技术总监蔡磊，EEC院校合作部总监赵雄，EEC院校合作部区域经理付婷婷，信科院部分教师及学生代表参加了签约仪式。黄瑞光院长主持。

据悉，为了推进高校相关专业的综合改革，促进产学合作，教育部选择了包括中软国际在内的16家著名企业分别签订教育合作备忘录，开展产学合作专业综合改革项目，项目通过支持高校相关专业开展综合改革，促进专业与企业合作重构教学内容，优化课程体系，提升教学质量。

仪式上，周进校长致欢迎辞。首先对中软国际教育科技集团表示衷心感谢和热烈欢迎。周校长介绍，办学15年来，学校一直坚持通过不断的教学改革、人才培养模式的创新以及校企合作推进应用型人才培养，同时为适应市场对人才的需求、为学生搭建良好的平台做着不懈的努力和探索，并取得可喜成绩。随着“互联网＋”时代的开启，全国对于IT人才的需求不断增长，如何进一步缩小学校对于IT人才的培养与企业人才需求的差距，是双方共同申报教育部立项的直接动因。希望双方共同谋求深度合作，以期在课程设计、人才培养、师资培训方面共同打造出一个IT人才培养的标杆。

中软国际副总裁李佳历致辞。介绍企业的基本情况后，她讲道，教育部产学合作专业综合改革项目与李克强总理提出的“互联网＋”及“大众创业、万众创新”的理念相契合，中软国际将为合作院校提供资金、技术、平台，共同培养应用型人才，实现校企双方优势融合、互惠互利。

周进校长与李佳历副总裁正式签订合作协议并相互授牌。签约仪式后，中软集国际一行参观了信科院实验中心。

中软国际于2003年在香港上市，主要从事IT技术服务、咨询服务、IT外包和IT实训，业务涉及电子政务、金融、制造等多个行业。中软国际EEC作为集团的人才供给平台，自2005年开启与高校联合培养人才之路，利用其行业经验及资源，积极践行“政、产、学”联合人才培养模式，培养了一大批高素质的应用型软件人才。

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